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	沪硅产业688126/半导体材料与设备
	--- 基本信息 ---
	.性质：国有
	.业营业务：导体硅片及其他材料的研发、生产和销售...
	.题材概念：中芯概念、半导体概念、国产芯片
	--- 分红融资 ---
	.IPO及增发/配股2次共融资74.12亿元，分红0次共0.0亿元
	.分红融资比：0.0
	--- 近年分红 ---
	.2023-12-31，10派0.4，27.47亿股，分红1.099亿元
	--- 股东人数 ---
	.时间：2023-09-30、2023-12-31、2024-03-31
	.人数：64059，63072，60544
	--- 财务分析 ---
	按年份：2020年、2021年、2022年、2023年
	每股经营现金流(元)
	0.1518，0.1240，0.1680，-0.1000
	营业总收入(元)
	18.11亿，24.67亿，36.00亿，31.90亿
	扣非净利润(亿)
	-2.806亿，-1.316亿，1.152亿，-1.659亿
	销售净现金流/营业总收入
	0.419，0.434，0.356，0.243
	经营净现金流/营业总收入
	0.208，0.125，0.127，-0.086
	--- 重大公告 ---
	&nbsp沪硅产业:沪硅产业关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的停牌公告
	&nbsp沪硅产业:沪硅产业关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的进展并继续停牌的公告
	&nbsp沪硅产业:沪硅产业关于披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案的一般风险提示暨公司股票复牌的公告
	&nbsp沪硅产业:沪硅产业关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金停牌前一个交易日前十大股东和前十大流通股股东持股情况的公告
	&nbsp沪硅产业:沪硅产业关于拟减持其他权益工具投资的公告
	&nbsp3-1本次重大资产重组涉及的拟购买资产最近两年及一期的财务报告和审计报告(申报稿)(上海硅产业集团股份有限公司)
	&nbsp沪硅产业:沪硅产业股东减持股份计划公告
	--- 限售解禁 ---
	解禁日期，持有人，持股数(万)，跟流通股比例，性质
	2023-04-20，国家集成电路产业投资基金股份有限公司，56700.0，20%，首发
	2023-04-20，上海国盛(集团)有限公司，56700.0，20%，首发
	2025-07-07，其他激励对象 164 人，1136.0，0%，
	--- 十大股东 ---
	持有人，性质，持股数(万)，持股比例
	国家集成电路产业投资基金股份有限公司，投资公司，56700，20%，
	上海国盛(集团)有限公司，其它，54600，20%，
	上海嘉定工业区开发(集团)有限公司，其它，13472，4%，
	上海新阳半导体材料股份有限公司，其它，12486，4%，1.36%
	上海新微科技集团有限公司，其它，11715，4%，
	招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金，证券投资基金，11252，4%，-11.01%
	上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)，投资公司，8295，3%，
	华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，私募基金，7201，2%，
	中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金，证券投资基金，5916，2%，27.70%
	中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金，证券投资基金，5613，2%，
	查基金持股

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