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	三佳科技600520/半导体材料与设备
	--- 基本信息 ---
	.性质：企业
	.业营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片...
	.题材概念：Chiplet概念、机器人概念、半导体概念、国产芯片、智能机器
	--- 分红融资 ---
	.IPO及增发/配股2次共融资5.3亿元，分红2次共0.12亿元
	.分红融资比：0.02
	--- 近年分红 ---
	.2004-12-31，10派0.5，1.13亿股，分红0.056亿元
	--- 股东人数 ---
	.时间：2023-09-30、2023-12-31、2024-03-31
	.人数：35574，65076，66861
	--- 财务分析 ---
	按年份：2020年、2021年、2022年、2023年
	每股经营现金流(元)
	0.3366，0.1174，0.4100，0.6144
	营业总收入(元)
	3.320亿，4.439亿，4.445亿，3.307亿
	扣非净利润(亿)
	-1541万，439.6万，1837万，-8976万
	销售净现金流/营业总收入
	0.433，0.287，0.381，0.641
	经营净现金流/营业总收入
	0.161，0.042，0.146，0.294
	--- 重大公告 ---
	&nbsp文一科技:文一科技关于控股股东筹划重大事项的停牌公告
	&nbsp文一科技:文一科技关于控股股东筹划重大事项继续停牌的公告
	&nbsp文一科技:文一科技关于控股股东筹划重大事项进展暨复牌公告
	--- 限售解禁 ---
	无
	--- 十大股东 ---
	持有人，性质，持股数(万)，持股比例
	铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司，其它，2707，17%，
	安徽省瑞真商业管理有限公司，其它，800，5%，
	上海浦泓私募基金管理有限公司-浦泓总回报私募证券投资基金，私募基金，57，0%，
	Morgan Stanley，QFII，51，0%，-22.00%
	上海浦泓私募基金管理有限公司-浦泓瑞福私募证券投资基金，私募基金，50，0%，
	UBS AG，QFII，42，0%，
	J.P.Morgan，QFII，40，0%，
	章银英，个人，38，0%，
	Barclays Bank，QFII，37，0%，
	石辰，个人，37，0%，
	查基金持股

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