神工股份 |
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| --- 基本信息 --- |
| .性质： |
| .业营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、... |
| .题材概念：中芯概念、半导体概念、国产芯片 |
| --- 分红融资 --- |
| .IPO及增发/配股2次共融资11.67亿元，分红4次共1.22亿元 |
| .分红融资比：0.1 |
| --- 近年分红 --- |
| .2022-12-31，10派1，1.6亿股，分红0.16亿元 |
| --- 股东人数 --- |
| .时间：2023-12-31、2024-02-29、2024-03-31 |
| .人数：10484，10667，11489 |
| --- 财务分析 --- |
| 按年份：2020年、2021年、2022年、2023年 |
| 每股经营现金流(元) |
| 0.9058，1.1820，0.8134，0.4827 |
| 营业总收入(元) |
| 1.921亿，5.036亿，5.392亿，1.350亿 |
| 扣非净利润(亿) |
| 9102万，2.169亿，1.555亿，-7156万 |
| 销售净现金流/营业总收入 |
| 0.701，0.386，0.276，0.614 |
| 经营净现金流/营业总收入 |
| 0.754，0.376，0.241，0.609 |
| --- 限售解禁 --- |
| 无 |
| --- 十大股东 --- |
| 持有人，性质，持股数(万)，持股比例 |
| 更多亮照明有限公司，其它，3700，23%， |
| 矽康半导体科技(上海)有限公司，其它，3555，22%， |
| 北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)，投资公司，764，4%， |
| 温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)，其它，287，1%， |
| 626投資控股有限公司，投资公司，254，1%， |
| 王光坤，个人，165，1%， |
| 全国社保基金一一八组合，全国社保基金，137，0%， |
| 香港中央结算有限公司，其它，135，0%， |
| 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金，证券投资基金，117，0%， |
| 锦州神工半导体股份有限公司回购专用证券账户，证券账户，90，0%， |
| - |
| 无 |
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