沪硅产业 |
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| --- 基本信息 --- |
| .性质：国有 |
| .业营业务：导体硅片及其他材料的研发、生产和销售... |
| .题材概念：中芯概念、半导体概念、国产芯片 |
| --- 分红融资 --- |
| .IPO及增发/配股2次共融资74.12亿元，分红0次共0.0亿元 |
| .分红融资比：0.0 |
| --- 近年分红 --- |
| .2023-12-31，10派0.4，27.47亿股，分红1.099亿元 |
| --- 股东人数 --- |
| .时间：2023-09-30、2023-12-31、2024-03-31 |
| .人数：64059，63072，60544 |
| --- 财务分析 --- |
| 按年份：2020年、2021年、2022年、2023年 |
| 每股经营现金流(元) |
| 0.1518，0.1240，0.1680，-0.1000 |
| 营业总收入(元) |
| 18.11亿，24.67亿，36.00亿，31.90亿 |
| 扣非净利润(亿) |
| -2.806亿，-1.316亿，1.152亿，-1.659亿 |
| 销售净现金流/营业总收入 |
| 0.419，0.434，0.356，0.243 |
| 经营净现金流/营业总收入 |
| 0.208，0.125，0.127，-0.086 |
| --- 限售解禁 --- |
| 解禁日期，持有人，持股数(万)，跟流通股比例，性质 |
| 2023-04-20，国家集成电路产业投资基金股份有限公司，56700.0，20%，首发 |
| 2023-04-20，上海国盛(集团)有限公司，56700.0，20%，首发 |
| 2025-07-07，其他激励对象 164 人，1136.0，0%， |
| --- 十大股东 --- |
| 持有人，性质，持股数(万)，持股比例 |
| 国家集成电路产业投资基金股份有限公司，投资公司，56700，20%， |
| 上海国盛(集团)有限公司，其它，54600，20%， |
| 上海嘉定工业区开发(集团)有限公司，其它，13472，4%， |
| 上海新阳半导体材料股份有限公司，其它，12486，4%，1.36% |
| 上海新微科技集团有限公司，其它，11715，4%， |
| 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金，证券投资基金，11252，4%，-11.01% |
| 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)，投资公司，8295，3%， |
| 华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，私募基金，7201，2%， |
| 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金，证券投资基金，5916，2%，27.70% |
| 中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金，证券投资基金，5613，2%， |
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| 沪硅产业:沪硅产业股东减持股份计划公告 |
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