中富电路

--- 基本信息 ---
.性质:企业
.业营业务:制电路板(PrintedCircuitBoard、简称PCB...
.题材概念:液冷概念、光通信模块、CPO概念、Chiplet概念、华为汽车、半导体概念、PCB、华为概念、新能源车、5G概念、太阳能
--- 分红融资 ---
.IPO及增发/配股1次共融资3.69亿元,分红2次共0.56亿元
.分红融资比:0.15
--- 近年分红 ---
.2023-12-31,10派1.13,1.76亿股,分红0.199亿元
--- 股东人数 ---
.时间:2024-02-08、2024-02-29、2024-03-31
.人数:21574,21058,20323
--- 财务分析 ---
按年份:2020年、2021年、2022年、2023年
每股经营现金流(元)
0.5169,0.4062,0.4849,0.4343
营业总收入(元)
10.82亿,14.40亿,15.37亿,12.41亿
扣非净利润(亿)
9307万,9092万,6995万,2345万
销售净现金流/营业总收入
0.270,0.243,0.245,0.263
经营净现金流/营业总收入
0.063,0.050,0.055,0.062
--- 限售解禁 ---
解禁日期,持有人,持股数(万),跟流通股比例,性质
2024-08-12,中富电子有限公司,5450.0,28%,首发
2024-08-12,深圳市睿山科技有限公司,2954.0,15%,首发
2024-08-12,香港慧金投资有限公司,2197.0,11%,首发
2024-08-12,深圳市泓锋投资有限公司,1849.0,9%,首发
2024-08-12,深圳市中富兴业电子有限公司,50.0,0%,首发
--- 十大股东 ---
持有人,性质,持股数(万),持股比例
厦门市聚中辰实业投资合伙企业(有限合伙),投资公司,214,4%,-20.62%
厦门市聚中利实业投资合伙企业(有限合伙),投资公司,194,3%,-16.10%
吴畅,个人,63,1%,
厦门市聚中成实业投资合伙企业(有限合伙),投资公司,53,1%,-23.12%
香港中央结算有限公司,其它,47,0%,-17.68%
张继松,个人,33,0%,
王彤,个人,30,0%,72.89%
刘力钢,个人,26,0%,
朱玲虎,个人,22,0%,
于海波,个人,18,0%,
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