北京君正 |
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| --- 基本信息 --- |
| .性质：企业 |
| .业营业务：集成电路芯片产品的研发与销售... |
| .题材概念：存储芯片、汽车芯片、半导体概念、MiniLED、超清视频、国产芯片、OLED、区块链、人工智能、智能穿戴、物联网 |
| --- 分红融资 --- |
| .IPO及增发/配股4次共融资92.67亿元，分红9次共2.95亿元 |
| .分红融资比：0.03 |
| --- 近年分红 --- |
| .2023-12-31，10派2，4.82亿股，分红0.964亿元 |
| --- 股东人数 --- |
| .时间：2024-04-10、2024-04-19、2024-04-30 |
| .人数：71851，71247，70511 |
| --- 财务分析 --- |
| 按年份：2020年、2021年、2022年、2023年 |
| 每股经营现金流(元) |
| 0.6656，2.2494，-0.1568，1.1590 |
| 营业总收入(元) |
| 21.70亿，52.74亿，54.12亿，45.31亿 |
| 扣非净利润(亿) |
| 2049万，8.944亿，7.472亿，4.914亿 |
| 销售净现金流/营业总收入 |
| 0.407，0.389，0.154，0.374 |
| 经营净现金流/营业总收入 |
| 0.144，0.205，-0.014，0.123 |
| --- 限售解禁 --- |
| 解禁日期，持有人，持股数(万)，跟流通股比例，性质 |
| 2023-05-22，黑龙江万丰投资担保有限公司，427.0，1%，增发 |
| --- 十大股东 --- |
| 持有人，性质，持股数(万)，持股比例 |
| 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心(有限合伙)，投资公司，6054，14%， |
| 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)，投资公司，4362，10%， |
| 绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业(有限合伙)，其它，2407，5%， |
| 中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金，证券投资基金，1663，4%， |
| 申万宏源证券有限公司，证券公司，1202，2%， |
| 刘强，个人，1011，2%， |
| 戴思元，个人，857，2%，39.16% |
| 香港中央结算有限公司，其它，693，1%，-10.38% |
| 北京四海君芯有限公司，其它，681，1%， |
| 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金，证券投资基金，642，1%，-4.95% |
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| 北京君正:关于公司部分股东、董事及高级管理人员减持股份预披露公告 |
| 北京君正:关于控股股东暨实际控制人及其一致行动人减持股份触及1%整数倍的公告 |
| 查基金持仓 |
| 个股实时新闻 |
| 股票K线 注:首次打开约10s |
